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密合多层薄膜或气密式的封装薄膜也可用于封装不过通

密合。多层薄膜或气密式的封装薄膜也可用于封装,不过通常玻璃的成本较低廉。加上玻璃这种封装材料有着较低的玻璃转移温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),可降低密封区的残留应力和加大密封操作范围,提升面板的机械稳定性。最后在薄化制程中使用有着均衡刻蚀速度与污泥产生表现的玻璃,可提高产出率及降低总制造成本。玻璃板UV穿透性保持一致可挠式OLED显示器质量提升可挠式OLED的制程跟硬式OLED的制程相似,都是从使用高温制程制作LTPS晶体管开始,不过可挠式OLED的基板为塑料材质,玻璃作为载板,并在最后的雷射剥离步骤中,从玻璃载板取下已形成可挠式OLED的塑料基板。由于可挠式OLED制程都是从高温制程制作

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