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精细金属光罩谨慎对位的有机沉积步骤以下方程序描述

精细金属光罩)谨慎对位的有机沉积步骤。以下方程序描述此步骤中的变异量:影响FMM制程变异V的元素有TPV(基板的TotalPitch变异量)、P(FMMPitch变异量)、CD(FMM图案尺寸偏差)、A(对位精度)、S(阴影效应)及T(热不匹配效应)。降低其中任一个或每一个因素,皆能降低整体FMM变异量,意指较低的TPV有助于减少对位误差。图4硬式LTPS-OLD制程要求和玻璃需求再者,较高的杨氏模数E能减少FMM制程变异里的阴影效应S,减少基板的下垂量。使用LotusNXTGlass等较低TPV的玻璃,也能延长OLED的使用寿命。较低TPV有助于降低FMM制程变异量,进而设计出较大的发光面积

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